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隨著臺灣半導體廠及ODM／OEM廠陸續(xù)舉辦說明會，電子業(yè)七大咖包括臺積電總裁魏哲家、世界先進董事長方略、日月光投控營運長吳田玉、華邦電董事長焦佑鈞、華碩共同執(zhí)行長胡書賓、仁寶總經理翁宗斌、廣達副董事長梁次震等相繼釋出下半年供需結構性失衡的狀況仍會延續(xù)下去的訊息，對于芯片缺貨造成電子生產鏈上肥下瘦也有高度共識。

包括臺積電、聯(lián)電、日月光投控、欣興、景碩等半導體廠接單滿載，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、杰力、新唐、盛群等IC設計廠訂單出貨比高達1.3～1.5，至于華碩、廣達、仁寶、和碩等下游ODM／OEM廠則大喊長短料嚴重影響出貨，芯片缺料情況預期會延續(xù)到2022年。

臺積電總裁魏哲家表示，半導體長期需求結構性提升，包括電動車、手機等芯片含量將大幅增加，預計今年及明年皆將維持產能緊繃。世界先進董事長方略指出，認同業(yè)界對于晶圓代工產能緊缺會延續(xù)到2022年的看法。

華邦電董事長焦佑鈞表示，下半年半導體廠仍滿載運作且產能供不應求，長短料及疫情造成下游業(yè)者下修出貨目標，但芯片廠要滿足下修后的出貨目標仍十分困難。去年下半年晶圓廠及封測廠產能短缺，今年封測產能瓶頸打破后，導線架及ABF載板等材料缺貨更嚴重，所以才會造成上下游供應鏈出現(xiàn)各式不平穩(wěn)情況。

包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、新唐、盛群等IC設計廠均認為，下半年芯片嚴重缺貨問題難解，出貨量仍無法追上客戶實際需求，芯片交期只能一再拉長。日月光投控營運長吳田玉指出，下半年封測產能持續(xù)供不應求，積極擴產仍看不到紓解跡象，預估最快在2023年達到供需平衡。對生產鏈來說，重復下單及存貨控管可能存在，但應是局部及暫時性的情況。

至于華碩、仁寶、廣達、和碩等ODM／OEM廠則不約而同指出，下半年芯片缺料問題仍然存在，長短料問題造成手機、筆電、服務器等出貨量被迫下修，但需求沒有問題。包括華碩共同執(zhí)行長胡書賓、仁寶總經理翁宗斌、廣達副董事長梁次震等均認為，需求未降溫情況下，缺料問題會延續(xù)到明年。

由于芯片長短料問題在下半年造成電子生產鏈供需結構性失衡，下游系統(tǒng)廠或ODM／OEM廠在芯片短缺情況下，只好下修智能手機、筆電或平板等出貨量目標，國際車廠也因缺芯片持續(xù)減產。

業(yè)界普遍認為，下半年芯片短缺情況會比上半年還嚴重，電子生產鏈缺料的問題會延續(xù)到2022年，Delta變種病毒導致全球疫情再度爆發(fā)，則成為下半年生產鏈能否持穩(wěn)運作最大變數(shù)。